充氮厭氧烘箱,450度厭氧固化爐應(yīng)用于精密電子元件、聚酰亞胺層(PI)固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求,模擬線性升降溫環(huán)境,特別適合半導(dǎo)體制造、MEMS制作、工藝COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求。
無(wú)氧烘箱,20ppm無(wú)氧高溫烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求,形成高溫、低氧(無(wú)氧)、潔凈環(huán)境,特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、IC封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、石英玻璃、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求.
硅片清洗設(shè)備,硅片全自動(dòng)清洗機(jī)應(yīng)用于集成電路,MEMS器件,微波器件,先進(jìn)封裝等工藝。去膠清洗設(shè)備,顯影清洗設(shè)備,酸堿刻蝕機(jī)。也可用于零部件清洗,石英管道清洗,外延片清洗(砷化鎵,氮化鎵,碳化硅,鈮酸鋰等
馬弗爐,1200度高溫爐應(yīng)用于高校、科研院所、工礦企業(yè)做高溫?zé)Y(jié)、金屬退火、質(zhì)量檢測(cè)。粉末冶金行業(yè)以及義齒加工行業(yè)的烘烤、氧化鋯盤預(yù)燒結(jié)等。根據(jù)加熱區(qū)大小,進(jìn)行小試,中試,批量生產(chǎn)。
高溫厭氧烘箱,厭氧固化烤箱將封閉腔內(nèi)持續(xù)加熱到預(yù)設(shè)溫度后,進(jìn)入保溫加熱控制狀態(tài),電子元件在均勻的溫度下進(jìn)行固化,提高電子元件的質(zhì)量;也可滿足大容量烤箱的生產(chǎn)要求,提高了生產(chǎn)效率。
電子無(wú)塵烤箱,電子潔凈烘箱 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片。在硅芯片上可加工制作成各種電路組件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。一般是芯片電路設(shè)計(jì)-晶圓的制造-晶圓的測(cè)試-晶圓的切割研磨-芯片的封裝-成品芯片的測(cè)試。在整個(gè)工藝中晶圓烘烤工藝也很重要,且需要多次烘烤。