洁净无氧烘箱，氮气无氧 烘箱用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纤维热处理。
电子级PI（聚酰亚胺）薄膜在半导体及微电子工业领域的应用主要表现在以下几方面：
1、粒子遮挡膜：高纯度的聚酰亚胺涂层膜
2、微电子器件的钝化层和缓冲内涂层：
聚酰亚胺作为钝化层和缓冲保护层在微电子工业上应用非常广泛。PI 涂层可有效地阻滞电子迁移、防止腐蚀。PI 层保护的元器件具有很低的漏电流
3、多层金属互联电路的层间介电材料：聚酰亚胺（隽思PI无氧烘箱）材料（主要以PI膜为产品形式）可作为多层布线技术中多层金属互联结构的层间介电材料。多层布线技术
4、光电印制电路板的重要基材：聚酰亚胺的折射率大小可以通过调整共聚物的含氟量，含氟量愈高，含氟聚酰亚胺薄膜折射率愈小，从而调节折射率的大小，所以波导芯层和包层都可以采用聚酰亚胺。
洁净无氧烘箱，氮气无氧 烘箱性能
温度范围：RT+20～450℃；
温度均匀性：≤±1.5%℃；
升温速度：0-8℃/min；
氧浓度：≤20ppm
工作尺寸：2-12寸晶圆及方片兼容，可尺寸定制
电源：AC380V/50HZ,
操作方式：人机界面+PLC，自动控制，程式运行
进气口：φ10mmN2进气、流量计控制/可调
升温方式：阶梯升温
降温功能：水冷+风冷
洁净无氧烘箱，氮气无氧 烘箱用途
无氧烘箱用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纤维热处理。
