高温无氧烘箱，充氮高温 无氧烤箱应用工艺

       应用于MEMS智能传感器芯片生产、LCD前工段生产、玻璃基板等工艺中的PI（聚酰亚胺）固化，BCB聚合物、PBO高温固化，银胶固化，光刻胶固化，镀金方案中感湿膜烘烤工艺，车载玻璃镀膜后退火，硅片（晶圆）高温退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡胶材料厌氧烘烤工艺，电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于工厂生产、高校研究、科研机构研发等.

高温无氧烘箱，充氮高温 无氧烤箱技术性能

工作室尺寸

W350mm×350mm×H350mm

W450mm×450mm×H450mm

W500mm×500mm×H500mm

W500mm×600mm×H700mm（可 定制）

材质： 内箱采用耐高温SUS304不锈钢，外箱采用优质冷轧板喷塑（可定制）

 温度范围： RT+50～450/550℃  

温度分辨率： 0.1℃

 温度波动度：≤±1℃

 温度均匀度：≤±1.5%℃

洁净度：Class1000   (可选class100)

 升温速率：1～10℃/min,（可定制15℃/min）

降温速率： 高温降温至80度平均约4.0℃/min 

氧含量：氧含量≤20ppm  

数据输出： 氧含量分析仪，六点温度记录仪

操作方式：人机界面+PLC，可程式/定制运行

样品架：2-10层不锈钢冲孔样品架