半导体高低温试验箱,半 导体烘箱适用于IC,PCB板、晶圆,可控硅,半导体,电阻、电容、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、各种电子元器件及其他相关产品零部件在高温、低温环境下贮存、运输、使用时的适应性试验,考核其各项性能指标。可单独做高温、低温;也可用于高温、低温的循环试验。
半导体高低温试验箱,半 导体烘箱特点及用途:
高低温试验箱适用于IC,PCB板、晶圆,可控硅,半导体,电阻、电容、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、各种电子元器件及其他相关产品零部件在高温、低温环境下贮存、运输、使用时的适应性试验,考核其各项性能指标。可单独做高温、低温;也可用于高温、低温的循环试验。
半导体高低温试验箱技术参数:
1、温度范围: -75、-40℃~150℃;
2、温度波动度:≤±0.5℃;
3、温度均匀度:≤±2℃ ;
4、内腔尺寸(W×H×D):300×300×225 (mm);
5、外形尺寸(W×H×D):460×910×785 (mm);
6、电源: 220V 50Hz 2.5KW。
半导体高低温试验箱冷冻系统
1、压缩机:*高效率低噪声全封闭型冷冻压缩机;
2、制冷方式:单压缩机制冷系统;
3、冷却方式 :风冷;
4、制冷剂:高效环保制冷剂。
半导体高低温试验箱,半 导体烘箱概述:
充氮洁净烘箱是一种提供高温净化环境的特殊洁净烘干设备。烘箱整机为不锈钢结构,全部采用无尘材料,箱内持续充氮,使烘箱工作室内处于洁净状态。工作室内温度由温控仪自动控制,并有自动恒温及时间控制装置,并附设有超温自动停电及报警电路,控制可靠,使用安全。用于半导体、晶圆、芯片、电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、医药、实验室等生产及科研部门。
GB/T11158-高温试验箱技术条件
GB2423.2-试验B
半 导体烘箱技术参数:
温度范围: RT+10~200、300℃;
温度偏差:≤±2.0℃;
升温速度:≥2℃/min;
洁净等级:千级以上
工作尺寸:自定义
计时功能:具有独立的计时器,计时复位开关,计时报警器
温度测量传感器:Pt100 铂电阻;
控制仪表:富士温度控制器,PID调节,控制精度0.1℃;
超温保护仪表:独立于工作室主控制的超温保护系统,保证试验品的安全。