PI膠高溫固化烤箱,半導體PI固化爐用于PI高溫固化烘烤。廣泛應用于微電子工業中的半導體器件表面的保護、密封、應力緩沖保護和半導體器件表面鈍化、內涂料、層間絕緣和介電薄膜材料以及液晶顯示器的液晶分子取向膜材料,對改善器件性能、提高器件可靠性,具有防潮、防金屬離子遷移、防污染,降低漏電流,同時對器件的引線、焊點等薄弱部位具有增固加強的作用。所以,PI的固化工藝非常重要。
PI膠高溫固化烤箱,半導體PI固化爐簡介:
PI膠高溫固化烤箱,半導體PI固化爐用于PI高溫固化烘烤。PI(聚酰亞胺)是一種高粘附性微電子用高純涂層材料,其zui大特點是可以直接用于半導體器件表面,形成高粘附性的聚酰亞胺薄膜,實施工藝中可免除涂敷偶聯劑,簡化使用工藝,保證了器件的可靠性,提高了成品率。廣泛應用于微電子工業中的半導體器件表面的保護、密封、應力緩沖保護和半導體器件表面鈍化、內涂料、層間絕緣和介電薄膜材料以及液晶顯示器的液晶分子取向膜材料,對改善器件性能、提高器件可靠性,具有防潮、防金屬離子遷移、防污染,降低漏電流,同時對器件的引線、焊點等薄弱部位具有增固加強的作用。所以,PI的固化工藝非常重要。
技術參數:
1. zui高溫度:450℃;可自定義
2. 工作室尺寸:450×650×450mm(W×H×D);可自定義
3. 箱體數量:一個; 可自定義兩箱
4. 腔體材料:SUS304鏡面不銹鋼;
5. 加熱元件:不銹鋼加熱器;
6. 熱電偶:K型熱電偶;
7. 空箱升溫時間:可控制,斜率升溫;
8. 空箱降溫時間:可控制,斜率降溫;
9. 記錄儀:溫度和氧含量記錄儀;
10. 氧含量-氧分析儀:
高溫狀態氧含量:≤ 20ppm +氣源氧含量
低溫狀態氧含量:≤ 50ppm +氣源氧含量
11. 溫度波動度:±1℃;
12. 溫度均勻度:±5%(300℃平臺);
基本配置:
1. 控制:單獨控制;
2. 排風口:一個;
3. 控溫儀表:日本理化FP23溫控儀;
4. 控溫段數:20×20段;
5. 控溫點數:一點;
6. 超溫報警點數:一點;
7. 檢測點數:六點;
8. 高溫開爐門保護:當溫度超過100℃,電子鎖自動鎖緊,防止高溫開門
9. 報警保護:超溫、元件故障等聲光報警保護;
10. 超溫保護:獨立感溫式超溫保護器;
11. 電機保護:電機過電流、過熱保護;
12. 表面溫升:<30℃;
13. 加熱功率:12kW;
14. 保溫功率: ≤9kW;
15. 電源:380VAC,50Hz;