芯片烘箱,芯片固化烤箱是指封裝環氧的固化,一般環氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。后固化是為了讓環氧充分固化,同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要,一般條件為120℃,4小時。
無塵烘箱,晶圓無塵烤箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤;也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫藥、實驗室等生產及科研部門;
無塵烘箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤;也適用于電子液晶顯示、LCD、LED、CMOS、IS、醫藥、實驗室等生產及科研部門;也可用于非揮發性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
銀膠固化烘箱,銀膠燒結烤箱燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃,1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品,中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途,防止污染。